根據分析師報告預測，認為蘋果將在明年推出的新款Apple Watch、Mac系列機種加入全新電路板設計，藉此讓各類資訊傳遞變得更快，同時相關延遲也更低，而機身內部空間也能進一步精簡。

目前蘋果已經與嘉聯益科技合作采液晶聚合物制作的軟性電路板 (LCP FPCB)，分別應用在iPhone 8系列與iPhone X內，使得電池容量設計可以進一步增加，并且可具體提昇電路訊號傳遞效率與穩(wěn)定性。

若蘋果進一步將軟性電路板應用在Mac系列機種，預期將可讓Mac系列機種機身尺寸具體減少，或是增加電池容量，另外也能提昇內部數據傳輸效率，并且能讓新款Mac系列加入LTE聯網機能與更多連接埠設計。

除了藉由軟性電路板精簡內部空間設計，相關消息也透露明年預計推出的新款MacBook系列將采用更輕薄設計，并且加入Intel新一代Core i系列處理器，而Intel與AMD攜手合作的新款處理器，或許也有機會應用在明年計劃推出的新款MacBook Pro。